连云港进口真空计真空规 探头

SKY® CDG160D 1 ... 1000 Torr / mbar
INFICON SKY CDG160D 高温压力计是实现总压测量与控制的理想之选。CDG160D 真空计温度控制在 160 °C，具有的性能，适用于苛刻的半导体和等离子过程。在 1 Torr 至 1000 Torr 满刻度范围内均可使用，带有所有常用类型的法兰和现场总线接口，能够提供 0 至 10 V、不受气体类型限制的对数压力信号。INFICON 电容式压力计采用**纯氧化铝陶瓷隔膜，具有防腐蚀性。陶瓷传感器具有信号稳定性更佳、从大气恢复的速度更快、预热时间短和使用寿命长等诸多优势。INFICON CDG 压力传感器品质，成本效益，适用于苛刻的半导体、等离子和真空应用。
应用
高真空压力测量
蒸发与溅射镀膜系统
全真空范围内的一般真空测量和控制

该真空计模块通过紧凑型设计巧妙将控制电子元件和传感器技术相结合，便于安装和操作，Convectron ATM模块免去了在需要低压测量和在大气端需要压差指示应用中所需的两个传感器，例如真空系统载入载出装置的应用。

275 Mini-Convectron

Active 系列提供各类型的真空计，该系列真空计基于各种测量原理进行工作，并具有传统的模拟输出，该系列涵盖从**高真空到**压的相关真空范围。真空计的输出电压，与压力成正比，可以在三个控制器上显示为压力或通过模拟输入读入进行远程操作。每种测量技术都可用于立传感器或与互补测量技术结合，以在整个真空范围内获得性价比。
VSR 1200到1x 10-4mbar 压阻/皮拉尼
应用实例
氮化硅在半导体行业中被用作隔离材料或外壳材料。它被放置于PECVD或LPCVD腔室中作气相沉积。在镀膜系统中要通过Load-Lock来保证工艺腔体中的真空维持在10-2到1mbar。
挑战
在Load-Lock抽真空过程中需要测量真空压力，以便晶片可以在尽可能短的时间被送入工艺腔体，从而启动镀膜过程。终处理过的晶片会再次回到Load-Lock，然后放气至大气压力后打门，取出晶片。因为操作的时间窗口很短，所以对压力读数的快速反应尤为重要。
解决方案
Load-Lock的压力由一个VSR真空规，它集成了压阻/皮拉尼复合传感器，能够高精度地测量1200到1x10-4mbar的真空压力。因而，打开工艺腔时的锁室压力以及放气到大气压力的精准时间点都可以被地测量。VSR快速的响应时间以及的压力读数使得腔门可以被快速及时地打开，从而使得一个非常短的Load-Lock循环周期成为可能。由于其出色的长期稳定性该真空规几乎*维护。
应用领域
分析仪器
真空炉
镀膜设备
低真空泵测试
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