黄山探头 宝应真空计

BAG302 中到**高真空真空计
INFICON 单 Bayard-Alpert 热电离真空计 BAG302 涵盖从 1.3 × 10-9 至 6.7 × 10-2 mbar（1 × 10-9 至 5 × 10-2 Torr）的广泛测量范围。紧凑型一体化热电离真空计 BAG302 能够轻松地更换双丝较传感器、内置 OLED 显示器、设**继电器和对数线性模拟输出以及集成 RS485 数字接口，提高了集成灵活性。这些功能配以坚固的设计，使 BAG302 为其自身的基本压力测量仪器带来经济且可重复的过程，并提供高/低拥有成本的选择。
通过降低点火后的 HT 电压以及采用低放电电流，延长了维修间隔和真空计寿命
结构较为紧凑，采用凹进式电气接头
易于维修；皮拉尼和磁控管元件均可以单更换
综合性故障模式诊断装置

皮拉尼规管
PRG20K–NW16 AI
铝制传感器单元与钨丝
改进的温度补偿
PRG20K–DN16CF SS
钨丝和不锈钢传感器单元
耐过压
PRG20KCR–NW16 SS
铂丝与不锈钢传感器单元、陶瓷馈通件
非常适合于腐蚀性过程和水蒸气环境

特点
复合真空计 – 冷阴极和皮拉尼，5 X 10-9 mbar 至大气压的较宽测量范围，倒磁控管没有灯丝，不会出现丝较烧毁的现象，的点火属性，易清洗，FPM 或金属密封馈入装置，LED 指示器，高压时亮起
对数模拟输出信号

Granville-Phillips的275 Mini-Convectron模块提供从大气压到10E-4Torr跨越七个数量级的真空压力测量。有模拟量输出型、R8485输出接口型及Device Net输出接口型(在另外的样器中介绍)可选。基本型带有可调的设审点爆电器允许你控制真空工艺的其他功能或是实现安全互锁。数显型带有明亮的三位数字显示可以实时显示现场压力测量値。带有方便的线性模拟量输出信号的版本也是可选的。
VSC43 1400到1 mbar Piezo 压阻规
应用实例
晶元键合是半导体技术中的一个程序步骤，是将两片晶片合到一起。在某些如封装等特定应用中该操作需要在真空环境中完成。
挑战
当低真空泵通过旁路将腔体抽到预定真空度时，系统需要非常平滑地切换到高真空泵。这样键合过程就可以在高真空环境下进行了。在抽真空过程中，需要准确地控制旁路中的压力，以避免对高真空环境产生破坏。在晶元键合过程中，腔体内的真空也需要被以确保工艺要求。
解决方案
选用一款VSC43低真空规来控制旁路循环。它的陶瓷传感器可以按要求的精度测量压力，而且产品几乎不需要维护。作为选项，也可以选用VD12真空计在测量现场直接显示测量的压力。
应用领域
设备安装工程
技术
真空泵运行控制
包装机械
工程机械
化工工艺
真空炉
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