迪庆真空镀膜机 效率高

主要分类有两个大种类： 蒸发沉积镀膜和溅射沉积镀膜，具体则包括很多种类，包括真空离子蒸发，磁控溅射，MBE分子束外延，溶胶凝胶法等等 。
一般是加热靶材使表面组分以原子团或离子形式被蒸发出来。
厚度均匀性主要取决于：
1、基片材料与靶材的晶格匹配程度
2、基片表面温度
3. 蒸发功率，速率
4. 真空度
5. 镀膜时间，厚度大小。
组分均匀性：
蒸发镀膜组分均匀性不是很容易保证，具体可以调控的因素同上，但是由于原理所限，对于非单一组分镀膜，蒸发镀膜的组分均匀性不好。
晶向均匀性：
1、晶格匹配度
2、 基片温度
3、蒸发速率
溅射镀膜又分为很多种，总体看，与蒸发镀膜的不同点在于溅射速率将成为主要参数之一。
溅射镀膜中的激光溅射镀膜pld，组分均匀性容易保持，而原子尺度的厚度均匀性相对较差（因为是脉冲溅射），晶向（外沿）生长的控制也比较一般。

派瑞林parylene真空气相沉积设备又名派瑞林镀膜机、哌拉伦镀膜机，是用于电路板pcba、线圈马达、硅橡胶制品、磁性材料、led/oled、传感器、微电子产品、电池、产品、书籍画卷等产品镀膜的设备，与传统的三防喷涂设备不同，它采用了一种特的化学气相沉积工艺（cvd），沉积过程过程主要有以下三个步骤：
     1. 真空环境，温度130℃条件下，固态派瑞林材料升华成气态。
     2. 真空环境，温度680℃条件下，将气态双分子裂解成为活性单体。
     3. 真空环境，常温下，气态单体在基体上生长聚合，形成致密的防护膜。
     的沉积过程决定了派瑞林parylene膜层厚度可以自由控制、膜层厚度整体比较均匀、膜层比较完整无薄弱点无针孔等特点，所以被涂敷后的产品膜层防护性能明显优于喷漆、环氧、电镀等传统三防工艺，防水、绝缘、耐盐雾、耐腐蚀的防护效果也更好，从而提高产品性能，延长适用寿命。

镀膜机工艺在集成电路制造中的运用，镀膜机晶体管路中的保护层（SiO2、Si3N4）、电极管线（多晶硅、铝、铜及其合金）等多是选用CVD技能、PVCD技能、真空蒸腾金属技能、磁控溅射技能和射频溅射技能。可见气相堆积术制备集成电路的核心技能之一。

真空镀膜工艺在信息存储范畴中的运用薄膜资料作为信息记载于存储介质，有其得天厚的优势：因为薄膜很薄能够疏忽涡流损耗；磁化回转较为敏捷；与膜面平行的双稳态状况简单保持等。为了更精细地记载与存储信息，必定要选用镀膜技能。
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