精度等级AA级
较大工作压力1000pa~0.1paMPa
加工定制是
适用范围1000pa~0.1pa
测量范围1000pa~0.1pakPa
VSC150A 开关,被动
INFICON 真空开关 VSC150 是一个压力开关,带有 0.5 - 2000 mbar 的可调节电气开关触点。其机械设计允许出现 3000 mbar 的短时高温过载现象,而不会危及 ± 0.1 mbar 的开关准确度。INFICON 可为压力开关提供客户特定调节功能。
特点
采用点矩阵菜单引导方式显示参数、传感器或一般设置,操作简便
显示屏明亮清晰,远距离仪表读数无障碍
设**或压力相对于时间的条形图显示
USB 端口和 USB 插口(前端)实现数据记录和参数记录
Ethernet 接口
可在线或使用 USB 进行固件升级
每个通道拥有两个可自由定义的设**,设**带可调迟滞功能
高分辨率 - 16 位 A/D 转换器

通过降低点火后的 HT 电压以及采用低放电电流,延长了维修间隔和真空计寿命
结构较为紧凑,采用凹进式电气接头
易于维修;皮拉尼和磁控管元件均可以单更换
综合性故障模式诊断装置

应用
任何需要在很宽的范围内测量压力的真空系统。
对于可能要将真空计直接集成到制程控制器中的工业 OEM 而言, WRG 成为一种明智的选择。
WRG 适合在多种 HV 和 UHV 应用领域中使用。但是,如果制程在 5x10-4 和 5x10-3mbar 之间花费的时间非常多,Edwards 建议采用立的 APG100 皮拉尼真空计和 AIM 潘宁真空计,因为这样将提高真空计在应用中的可靠性。

应用
基本真空测量和控制,在蒸发和溅射镀膜应用中从大气压到高真空。
一般真空测量 - 工业炉、建筑玻璃、半导体、冰箱和空调。
分析和研发应用 – 质谱分析、电子显微镜、、、光学和高能物理。
VSC43 1400到1 mbar Piezo 压阻规
应用实例
晶元键合是半导体技术中的一个程序步骤,是将两片晶片合到一起。在某些如封装等特定应用中该操作需要在真空环境中完成。
挑战
当低真空泵通过旁路将腔体抽到预定真空度时,系统需要非常平滑地切换到高真空泵。这样键合过程就可以在高真空环境下进行了。在抽真空过程中,需要准确地控制旁路中的压力,以避免对高真空环境产生破坏。在晶元键合过程中,腔体内的真空也需要被以确保工艺要求。
解决方案
选用一款VSC43低真空规来控制旁路循环。它的陶瓷传感器可以按要求的精度测量压力,而且产品几乎不需要维护。作为选项,也可以选用VD12真空计在测量现场直接显示测量的压力。
应用领域
设备安装工程
技术
真空泵运行控制
包装机械
工程机械
化工工艺
真空炉
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