392 Micro-Ion Plus 七台河探头 靖江真空计

BAG052 和 BAG053 属于电阻式脱气 (I2R) 玻璃封装电离真空计，能够测量低至 4 × 10-10 Torr 的压力。
特点
线缆连接和真空计调整可以方便地定位，因而需要很小的空间
传感器管可以加热到 150℃
设**可以调整，便于制程控制和互锁
可以进行远程校准
已获 CSA C/US 批准
线性输出 - 每十进制 1 伏特，便于与真空控制系统连接
LED 状态指示灯显示正常和故障状态
可根据需要提供非标准法兰接头。

Pfeiffer Active 系列真空计

特点
采用点矩阵菜单引导方式显示参数、传感器或一般设置，操作简便
显示屏明亮清晰，远距离仪表读数无障碍
设**或压力相对于时间的条形图显示
USB 端口和 USB 插口（前端）实现数据记录和参数记录
Ethernet 接口
可在线或使用 USB 进行固件升级
每个通道拥有两个可自由定义的设**，设**带可调迟滞功能
高分辨率 - 16 位 A/D 转换器

应用
任何需要在很宽的范围内测量压力的真空系统。
对于可能要将真空计直接集成到制程控制器中的工业 OEM 而言， WRG 成为一种明智的选择。
WRG 适合在多种 HV 和 UHV 应用领域中使用。但是，如果制程在 5x10-4 和 5x10-3mbar 之间花费的时间非常多，Edwards 建议采用立的 APG100 皮拉尼真空计和 AIM 潘宁真空计，因为这样将提高真空计在应用中的可靠性。
VSR 1200到1x 10-4mbar 压阻/皮拉尼
应用实例
氮化硅在半导体行业中被用作隔离材料或外壳材料。它被放置于PECVD或LPCVD腔室中作气相沉积。在镀膜系统中要通过Load-Lock来保证工艺腔体中的真空维持在10-2到1mbar。
挑战
在Load-Lock抽真空过程中需要测量真空压力，以便晶片可以在尽可能短的时间被送入工艺腔体，从而启动镀膜过程。终处理过的晶片会再次回到Load-Lock，然后放气至大气压力后打门，取出晶片。因为操作的时间窗口很短，所以对压力读数的快速反应尤为重要。
解决方案
Load-Lock的压力由一个VSR真空规，它集成了压阻/皮拉尼复合传感器，能够高精度地测量1200到1x10-4mbar的真空压力。因而，打开工艺腔时的锁室压力以及放气到大气压力的精准时间点都可以被地测量。VSR快速的响应时间以及的压力读数使得腔门可以被快速及时地打开，从而使得一个非常短的Load-Lock循环周期成为可能。由于其出色的长期稳定性该真空规几乎*维护。
应用领域
分析仪器
真空炉
镀膜设备
低真空泵测试
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